Sáng 16/1, Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội (Viettel) đã chính thức khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam, đánh dấu lần đầu tiên Việt Nam hình thành năng lực chế tạo chip bán dẫn trong nước, tạo nền tảng cho mục tiêu từng bước làm chủ công nghệ lõi và phát triển hệ sinh thái bán dẫn trong nước.
Dự Lễ khởi công có Tổng Bí thư Ban Chấp hành Trung ương Đảng Cộng sản Việt Nam Tô Lâm; Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính; Đại tướng Phan Văn Giang, Ủy viên Bộ Chính trị, Bộ trưởng Bộ Quốc phòng; cùng lãnh đạo Văn phòng Chủ tịch nước, Văn phòng Chính phủ, Quốc hội, các bộ, ban, ngành Trung ương, địa phương, các tổ chức, doanh nghiệp và đối tác trong nước, quốc tế.
Nhà máy được xây dựng tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), trên diện tích 27ha, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn.
Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa...
Theo Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel, ngay sau Lễ khởi công, Tập đoàn sẽ bắt tay ngay vào triển khai dự án với mục tiêu đặt ra là đến hết năm 2027 hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm.
Giai đoạn từ năm 2028 đến 2030 sẽ hoàn thiện, tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất dây chuyền theo các tiêu chuẩn của ngành, từ đó làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.
Chế tạo chip bán dẫn là một trong những quy trình công nghệ tinh vi và đòi hỏi kỷ luật cao nhất hiện nay. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua 1000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong 3 tháng. Chỉ một sai lệch nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đòi hỏi năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ ở trình độ rất cao.
Một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua sáu công đoạn chính gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói – đo kiểm và tích hợp – thử nghiệm.
Thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào năm công đoạn; riêng công đoạn chế tạo chip – khâu phức tạp và then chốt nhất – hiện chưa thể thực hiện trong nước. Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam.
Nhà máy cũng được kỳ vọng trở thành trung tâm đào tạo thực hành cho nguồn nhân lực bán dẫn, gắn đào tạo với môi trường sản xuất thực tế. Thông qua đó, Việt Nam đặt mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư thiết kế chip trong Chương trình phát triển nguồn nhân lực công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, hướng tới quy mô nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đạt trên 100.000 người trong Chiến lược bán dẫn quốc gia đến năm 2040.
Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026–2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành.
Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.
