Theo Vụ Thông tin Báo chí - Bộ Ngoại giao Việt Nam, hai Phó Thủ tướng đánh giá cao kết quả quan hệ hợp tác hai nước trong năm qua, trong đó có việc tích cực triển khai thực hiện các tuyên bố chung và thỏa thuận cấp cao giữa hai nước; phối hợp chặt chẽ trên diễn đàn hợp tác khu vực và quốc tế như ASEAN, GMS, EWEC, ACMECS, CLMV…, đặc biệt là đã phối hợp tổ chức thành công Cuộc họp cấp cao về khu vực Tam giác phát triển CLV lần thứ 7 tại Lào.
Hợp tác trong lĩnh vực an ninh, quốc phòng đã góp phần quan trọng vào việc giữ vững an ninh, trật tự, phòng chống tội phạm... tại khu vực biên giới Việt - Lào. Hai bên cũng đã phối hợp thực hiện tốt Hiệp định về Quy chế quản lý biên giới; ký thỏa thuận cấp chính phủ về việc giải quyết vấn đề người di cư tự do và kết hôn không giá thú trong vùng biên giới hai nước. Công tác tăng dày và tôn tạo mốc biên giới trên thực địa đã được hoàn thành; hợp tác giáo dục và phát triển nguồn nhân lực tiếp tục được đẩy mạnh.
Điểm nổi bật của kỳ họp lần này là hai bên đã đi sâu phân tích nguyên nhân và thống nhất các biện pháp nhằm giải quyết các mặt hạn chế trong hợp tác giữa hai nước, như khắc phục tình trạng một số dự án đầu tư của doanh nghiệp Việt Nam có tiến độ triển khai chậm... Trên cơ sở đó, hai bên đã thống nhất phương hướng và nhiệm vụ chủ yếu về hợp tác trong năm 2014.
Kết thúc kỳ họp, hai Phó Thủ tướng ký Biên bản Kỳ họp lần thứ 36 Ủy ban liên Chính phủ về hợp tác kinh tế, văn hóa, giáo dục, khoa học kỹ thuật và Hiệp định về Hợp tác kinh tế, văn hóa, giáo dục, khoa học kỹ thuật giữa hai chính phủ cho năm 2014; chứng kiến lễ ký Bản ghi nhớ về cấp tín dụng trị giá 80 triệu USD cho dự án đường giao thông tại tỉnh Hủa Phăn, Lào giữa Chính phủ Lào và Ngân hàng Đầu tư và Phát triển Việt Nam (BIDV); Thỏa thuận về việc Ngân hàng BIDV tài trợ học bổng cho học sinh, sinh viên Lào, trị giá 5 tỷ đồng.
Nhân dịp đồng chủ trì kỳ họp, Phó Thủ tướng Nguyễn Xuân Phúc đã đến chào Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Lào Choummaly Sayasone, Thủ tướng Lào Thongsing Thammavong và Chủ tịch Quốc hội Lào Pany Yathotu.
