Tại hội thảo “Định hướng nghiên cứu khoa học công nghệ và phát triển nguồn nhân lực phục vụ công nghiệp vi mạch bán dẫn Việt Nam”, do Bộ Khoa học và Công nghệ (KHCN), Bộ Giáo dục và Đào tạo và Đại học Bách khoa Hà Nội tổ chức mới đây, PGS.TS. Trương Việt Anh, Trưởng ban Khoa học - Công nghệ, ĐH Bách khoa Hà Nội cho biết, hiện có 4 công ty có vốn nước ngoài (FDI) đầu tư vào sản xuất bán dẫn ở Việt Nam. Nhân lực cần thiết để vận hành nhà máy sản xuất bán dẫn ở Việt Nam cần khoảng 10 nghìn kĩ sư/năm.
 |
Sinh viên trong giờ nghiên cứu tại Đại học Bách khoa Hà Nội |
Từ thực tế này, theo ông Việt Anh, ĐH Bách khoa Hà Nội định hướng tập trung đào tạo nguồn nhân lực nghiên cứu công nghệ lõi phục vụ xây dựng ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Mục tiêu cụ thể đến năm 2030, nghiên cứu phát triển thành công và nội địa hóa thiết kế, chế tạo một số IC và Chip bán dẫn ứng dụng trong các hệ thống thông minh, phát triển nội địa hóa sản phẩm trong công nghiệp bán dẫn trong nước. Tuy vậy, có nhiều thách thức khó khăn đặt ra. Đó là cơ sở vật chất (phần mềm, máy móc) đắt tiền, cần đầu tư lớn; nhân lực thiếu; nhu cầu thị trường thay đổi theo chu kì ngắn và nhanh.
“Về nghiên cứu phát triển, hiện Intel chưa mở trung tâm R&D, chỉ có hai tập đoàn lớn của Hàn Quốc là Samsung và LG. Các công ty thiết kế chip ở nước ngoài đóng tại Việt Nam khoảng hơn 20 công ty chủ yếu là outsourcing”. TS. Vũ Quang Hùng, Phó Viện trưởng, Viện nghiên cứu Chiến lược, Chính sách Công Thương
Ở góc nhìn đào tạo, GS. TS Chử Đức Trình, Hiệu trưởng Trường ĐH Công nghệ, ĐH Quốc gia Hà Nội cho hay, thế giới hiện chia thành 4 loại doanh nghiệp liên quan đến công nghiệp vi mạch bán dẫn. Từng loại doanh nghiệp sẽ có nhu cầu tuyển dụng khác nhau.
“Nhìn vào bức tranh này, so sánh với đào tạo ĐH của Việt Nam cơ bản đáp ứng số lượng. Các doanh nghiệp sẽ phân bổ cơ cấu trình độ nhân lực như thế nào. Tỉ lệ ĐH của Việt Nam cao, còn tiến sĩ, thạc sĩ thấp. Nhưng nếu muốn đi xa phải tập trung tâm đào tạo nhân lực sau ĐH. Đây mới là thách thức nhân lực của Việt Nam vì trình độ sau ĐH đuối hơn so với yêu cầu, cả chất lượng, số lượng. Thiếu hụt động lực học tập của người dân”, ông Trình nói.
Ông Vũ Ngọc Hùng, giảng viên cao cấp, ĐH Bách khoa Hà Nội cho rằng để phát triển được ngành công nghệ bán dẫn cần có cam kết chính sách lâu dài để có đầu tư xác đáng. “Việt Nam muốn làm chủ phải nắm được công nghệ nguồn. Chúng ta đi sau nên làm phù hợp với năng lực. Không nên quá đi sâu vào công nghệ tiên tiến mà nên phát triển phù hợp với điều kiện”, ông Hùng nêu quan điểm.
Tại hội thảo, Thứ trưởng Bộ KHCN Trần Hồng Thái cho hay, nếu chỉ dựa vào các doanh nghiệp FDI thì Việt Nam không bao giờ làm chủ được công nghệ. Nhưng FDI rất quan trọng với Việt Nam. Từng bước đi cùng họ, học họ để làm chủ đầu tư. Đồng thời nhìn nhận hiện đang thiếu cơ chế chính sách; chưa có hệ sinh thái phát triển ngành công nghiệp bán dẫn. Theo ông Thái, thời gian tới, Bộ KHCN sẽ có hỗ trợ nghiên cứu trong ngành vi mạch bán dẫn như ưu tiên cử người ra nước ngoài học tập, hình thành các nhóm nghiên cứu mũi nhọn, hỗ trợ đầu tư các phòng thí nghiệm.
Làm rõ thách thức trước khi đầu tư
Về phát triển ngành bán dẫn, chia sẻ tại tọa đàm mới đây về phát triển ngành bán dẫn, TS. Vũ Quang Hùng, Phó Viện trưởng, Viện nghiên cứu Chiến lược, Chính sách Công Thương cho rằng, để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam thì đòi hỏi rất nhiều công đoạn phức tạp, đầu tư lớn và trình độ nguồn nhân lực rất cao, đặc biệt là trong khâu thiết kế. Trong ngành công nghiệp bán dẫn, quy trình sản xuất gồm 3 khâu chính: Thiết kế, sản xuất và đóng gói/kiểm tra. Việt Nam đã tham gia ngành công nghiệp bán dẫn từ rất lâu rồi, nhưng chỉ tham gia được ở khâu đóng gói/kiểm tra cho một số nhà sản xuất chíp như Intel.
“Chíp bán dẫn có rất nhiều chủng loại, tính năng và độ phức tạp khác nhau, Việt Nam chỉ mới đáp ứng được trong khâu đóng gói các loại chíp đơn giản. Vì vậy cần làm rõ các thách thức trước khi xác định đầu tư”, ông Hùng cho hay.
Đại diện Viện nghiên cứu Chiến lược, Chính sách Công Thương cho biết, hiện nay, Việt Nam đang tham gia vào khâu đóng gói chip chiếm 6%, trong khi thiết kế 53%, sản xuất chiếm 24% giá trị hàng hóa. Việt Nam, với đại diện chính là nhà máy Intel tại TPHCM, hiện chỉ tham gia ở khâu cuối cùng trước khi chip được đưa ra thị trường. Intel với thị phần toàn cầu về CPU chiếm 70%, trong đó, 1/3 số CPU là đóng gói tại Việt Nam. Tuy nhiên, với công nghệ đóng gói chip 3D tiên tiến nhất của Intel lại không được đóng gói ở Việt Nam vì chỉ số về đóng gói chip ở Đông Nam Á thì Việt Nam đứng thứ 5: Malaysia, Singapore, Thailand, Philippines, Vietnam, Indonesia, Lao, Cambodia.
