>Huawei chuẩn bị trình làng siêu dế chip lõi tứ?
Huawei đã xác nhận kế hoạch tung ra thị trường Mỹ một mẫu smartphone mới trong mùa hè năm nay, với tên gọi Edge. Dù chưa có thông số công nghệ nào được hé lộ, nhưng tân binh của hãng điện thoại Trung Quốc được kỳ vọng sẽ có nhiều điểm mạnh để có thể cạnh tranh với các đối thủ sừng sỏ trên thị trường smartphone.
Mới đây, những hình ảnh được cho là vỏ của Edge cho thấy mẫu smartphone này được bao bọc hoàn toàn bằng nhôm, với độ dày khoảng 6,3 mm, trong khi Edge được kỳ vọng sẽ mỏng hơn Ascend D2, mẫu smartphone hàng đầu hiện nay của Huawei dày 9,4 mm. Như vậy có thể sau khi lắp các linh kiện bên trong, Edge sẽ có độ dày từ 8,3 tới 8,6 mm.
Về cấu hình, Edge được kỳ vọng ít nhất sẽ không thua kém Ascend D2, với màn hình Full HD 4,9 inch độ phân giải 1920 x 1080 pixel, cùng chíp xử lý và chíp đồ họa tương tự Ascend D2.
Bên cạnh đó, máy cũng sẽ có camera chính (phía sau) 13 MP và camera phụ 2,2 MP. Bộ nhớ trong 16 và 32 GB, có thể nâng cấp thông qua khe cắm thẻ nhớ micro SD. Cung cấp năng lượng cho Edge có thể là pin Li-Ion 2600 mAh.
Hiện chưa rõ Edge có được trang bị tính năng chống bụi và nước như Ascend D2 hay không.